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3C行业解决方案
激光加工具有热影响区域小,加工精细,加工速度快的特点,可以使常规方法无法实现的工艺,激光加工可以轻松实现。激光打标、激光打孔、激光精密切割、激光焊接等应用,广泛应用于3C行业生产制造中。
3C行业激光微加工
随着电子器件朝着精密化、微型化、柔性化的方向发展,新型电子器件对加工技术提出了更高的要求,迅镭激光的超快微加工技术的独特优势正吸引着研究人员不断探索着其在电子制造领域的应用。
3C行业激光焊接
如今电子产品逐渐变得越来越来精密化和多功能化,这种趋势带来的新材料和高精度加工需求使激光加工优势显著。激光焊接作为一种精密加工技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,广泛应用于手机、笔记本和穿戴产品等领域。
客户至上 永续创新
3C行业推荐设备
QCW激光焊接机-QCW系列
QCW激光焊接机采用准连续光纤激光器,既拥有较高的脉冲峰值功率和激光能量,又拥有光纤激光器极佳的光束质量,可实现最佳的焊接效果。同时配置CCD视觉定位系统,是3C行业结构件和连接器等部件的精密点焊的理想选择。
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纳秒激光焊接机-MFW系列
纳秒激光焊接机采用纳秒级MOPA光纤激光器,具有脉冲宽度和频率独立可调的特点,在对脉宽和频率进行改动的情况下,可保持较高的稳定峰值功率输出,拥有超高的焊接质量,尤其适合3C行业薄壁异种高反金属材料间的焊接。
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激光锡焊机-SD系列
迅镭激光锡焊机采用半导体激光器,专用激光焊接头,温度闭环控制系统,CCD视觉定位系统和运动控制系统,可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征,可实现送丝焊接、锡膏焊接和喷锡球焊接,适用于3C消费电子、精密电子等行业。
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光纤精密切割机-CF系列
设备采用QCW准连续光纤激光器,具有较高的峰值功率,采用迅镭自主开发Quick Cutting3.0精密切割系统。设备综合切割精度高,切割、打孔速度快,特别适合3C产品外观件和结构件的打孔切割应用。
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